| Tempat asal: | Cina |
|---|---|
| Sertifikasi: | ROHS,UL,REACH |
| Nomor model: | LM-PCM |
| Kuantitas min Order: | Perundingan |
| Harga: | negotiable |
| Kemasan rincian: | Dikemas dalam karton |
| Waktu pengiriman: | 3 ~ 7 hari kerja |
| Syarat-syarat pembayaran: | T / T |
| Menyediakan kemampuan: | 100000 pcs / hari |
| Bahan: | Silikon | Aplikasi: | Suhu Tinggi, LED, CPU, TV, PCB, PC, Chip PDP Dll |
|---|---|---|---|
| Nama Produk: | Bahan pengisi celah perubahan fase | Daya tarik: | 10.4Mpa |
| break: | Disesuaikan (Abu-abu, Dll) | Ketebalan: | 0,003 "/0.005" /0.008 "/0.010" MM |
| Daya konduksi: | 0,80-3,5W / MK | Fase Perubahan Temp: | 50 ~ 60 Derajat Celcius |
| Menyoroti: | Pad termal perubahan fase 10,4Mpa,lembaran silikon tahan panas 3 |
||
Grey High PerformanceThermal Conductive Phase Change Gap Filler Material Untuk CPU
Deskripsi Produk
LM-PCM materi perubahan fase adalah polimer yang diperkuat panas, dirancang untuk memenuhi Thermal permintaan konduktivitas dan keandalan untuk konduktivitas termal yang tinggi terminal aplikasi.Selain itu, kinerja heat sink mendapat banyak manfaat dari ketahanan panas rendah.Dan meningkatkan mikroprosesor, DC - DC konverter modul memori dan keandalan modul daya.Fitur: bahan padat dalam suhu kamar dan instalasi benar-benar nyaman,digunakan antara unit pendingin dan perangkat.Itu bahan dapat dilunakkan dan mengalir saat produk mencapai perubahan fase suhu untuk mengisi permukaan kontak kecil tidak teratur perangkat.Dengan demikian, materi memiliki kemampuan untuk mengisi celah di antara keduanya perangkat dan heat sink sepenuhnya, membuat perubahan fasa lebih baik daripada elastomer non-arus atau grafit termal pad dan dapatkan kinerja pelumas silikon konduktif termal. Bahan ini nonkonduktif, bagaimanapun, karena bahan telah mengalami perubahan fasa pada suhu tinggi, mungkin terjadi logam sampai ke logam, sehingga bahan antarmuka perubahan fasa tidak dapat digunakan sebagai bahan isolasi listrik.
Fitur dan keuntungan:
-LM-PCM series solid pada suhu kamar dan mudah ditangani selama pembuatan, perakitan.
Bahan -LM-PCM akan melunak saat mencapai suhu operasi hingga 55 dan mengalir untuk memberikan kinerja termal yang tinggi seperti pelumas termal.
Aplikasi Khas:
-Unit Prosesor Mikro
-Unit Prosesor Grafis
-Power Semikonduktor
-Digital / CPU Daya Tinggi
Sifat Khas Bahan Ini:
|
Barang |
Nomor Produk |
||||||
| Sifat fisik | Standar Pengujian | PCM010 | PCM020 | PCM030 | PCM040 | PCM050 | PCM060 |
|
Warna |
/ | biru | ungu | Merah Jambu | Abu-abu | Abu-abu | Customiza |
|
Tebal (mm) |
ASTM D374 |
0,5-5,0 |
0,5-5,0 |
0,5-5,0 |
0,5-3,0 |
0,5-3,0 |
0,5-3,0 |
|
Densitas (g / cm³) |
ASTM D792 |
2.1 |
2.5 |
3 |
3.2 |
3.3 |
3.4 |
| Kekerasan (Shore 00) | ASTM D2240 |
30-80 |
30-80 |
30-80 |
30-80 |
40-80 |
40-80 |
| Resistivitas Volumetrik (Ω • cm) | ASTM D257 | > 1 × 10ˆ13 | > 1 × 10ˆ13 | > 1 × 10ˆ13 | > 1 × 10ˆ12 | > 1 × 10ˆ12 | > 1 × 10ˆ12 |
| Tegangan Kerusakan (Vac / mm) | ASTM D149 | > 6000 | > 6000 | > 6000 | > 6000 | > 6000 | > 6000 |
| Suhu Operasional (℃) | / | -50 ~ 200 | -50 ~ 200 | -50 ~ 200 | -50 ~ 200 | -50 ~ 200 | -50 ~ 200 |
| Konduktivitas Termal (W / mK) | ASTM D5470 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ≥6 |
| UL94 Flame Retardant Grade | UL94 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 |
Rincian Produk
Bagaimana cara mentransfer atau membuang panas dari komponen penghasil panas ke heat sink?
Komponen kunci dalam pertukaran panas adalah sambungan antarmuka bersama dengan udara antara heat sink dan perangkat elektronik di mana terdapat tekstur yang tidak rata atau kasar.
Udara adalah konduktor termal yang sangat buruk dan membatasi aliran panas dari komponen penghasil panas ke heat sink.Untuk mendapatkan kinerja terbaik dari unit pendingin, serta untuk menjaga suhu pengoperasian komponen seminimal mungkin, udara harus diisi dengan Thermal Interface Materials (TIM), yang merupakan pengisi termal yang paling dapat dimampatkan dan sangat sesuai. .Sebagai hasil dari kompresibilitas dan kemampuannya untuk mengakomodasi toleransi kerataan yang longgar, TIM kami meminimalkan tekanan ekstrem pada komponen dan menghilangkan celah udara untuk mengurangi ketahanan termal, serta kesesuaian yang tinggi mengurangi resistansi antarmuka!
